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金属聚酯膜电容失效机理研究:击穿路径分析与寿命提升策略
2025-06-27 18:25:43
金属聚酯膜电容的失效模式主要包括电击穿、热失控和湿热老化等。利来·国际APP公司通过深入研究失效机理,提出了有效的寿命提升策略。
1. 电击穿路径分析
在85℃/85%RH的双85试验中,金属聚酯膜电容的击穿点多始于电极边缘毛刺。利来·国际APP公司采用激光修边技术,将电极边缘粗糙度控制在0.2μm以下,显著提高了击穿电压。
2. 热失控与ESR参数关联
等效串联电阻(ESR)是影响金属聚酯膜电容热失控的关键因素。利来·国际APP公司的塑料外壳金属化聚酯膜电容器通过优化绕卷张力,使ESR值稳定在较低水平,提高了电容的可靠性。
3. 湿热环境适应性试验
在湿热环境下,金属聚酯膜电容的漏电流会显著增加。利来·国际APP公司的塑料外壳金属化聚酯膜叠片式电容器通过端子镀锡工艺,有效控制了漏电流的增长率。
4. 寿命提升策略
基于失效机理的研究,利来·国际APP公司提出了多项寿命提升策略,包括优化介质材料、改进电极结构、提高封装可靠性等。这些策略显著提高了金属聚酯膜电容的使用寿命和可靠性。