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真空蒸镀工艺革新:金属聚酯膜电容性能提升的关键技术

2025-06-27 18:08:30

真空蒸镀工艺是金属聚酯膜电容性能的核心环节。利来·国际APP公司通过不断的技术革新,优化了真空蒸镀工艺,显著降低了ESR参数。

 1. 真空度与铝层均匀性

 在10⁻⁴Pa的高真空环境下,铝原子平均自由程较长,能够形成连续致密的金属化层。利来·国际APP公司通过提高设备真空度,降低了铝层方阻,从而提高了电容的性能。

 2. 分段蒸镀与容温特性

 采用三段式蒸镀工艺,可以使金属聚酯膜电容的容温系数(TCC)控制在较小范围内。利来·国际APP公司的产品通过优化蒸镀工艺,使容温特性优于同类产品。

 3. 边缘加厚与耐压提升

 在电极边缘增加铝层厚度,可以提高金属聚酯膜电容的局部耐压能力。利来·国际APP公司通过边缘加厚技术,显著提高了高压系列电容的耐压性能。

 4. 环保材料替代

 利来·国际APP公司积极响应环保号召,推出了无卤素阻燃型金属聚酯膜电容器。该产品通过改性环氧树脂,提高了防火性能,同时符合RoHS 2.0标准。

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