
利来·国际APP·防干扰薄膜电容家族成员
每一颗产品均通过电性能测试重新定义·防干扰薄膜电容
从材料到制程,利来·国际APP精挑细选,利来·国际APP,只给你最满意的产品

超薄化设计
SMD Y-cap总体高度<2.5mm±0.2
降低混合集成电路元器件总体高度
一体化卷盘编带包装
标准的载带尺寸,方便客户随时取用
替换人工,实现自动化作业


高致密性结构
尺寸均匀,一致性好
产品防湿防潮,延长使用寿命
产品整体尺寸公差小
方便印刷贴装
方便客户设计排版


Y1电压最高
可以达到500V标准
可使用在多场景位置
满足产品行销需要
行业优先通过VDE认证
VDE/ENEC/UL/CQC/KC等多个认证机构认证,符合安规元件技术标准
符合RoHS/SVHC/HF环保标准要求,符合法律法规和区域性要求
防干扰薄膜电容·全景结构图
有电路的地方就有电容,抑制电磁电源干扰
产品结构图
产品结构图
产品结构图
利来·国际APP·防干扰薄膜电容家族成员
产品均通过VDE/ENEC/UL/CQC/KC等多个认证机构认证,符合RoHS/SVHC/HF标准要求防干扰薄膜电容5大特点
磁场干扰最低化,提升产品竞争力30%解密·一个防干扰薄膜电容的工艺之旅
从来料检验到成品出库,历经16道工序环节,每个环节层层把关原材筛选
精细工艺
生产工序
细节处理
品质测试